FPC清洁机/粘尘机

FPC/PCB 部分工艺异物杂质、静电改善方案

我司专注 FPC/PCB（贴干膜前/涂布，曝光前，AOI 检测前，覆盖膜，

阻焊文字丝印）等制程工艺的异物 灰尘 杂质 静电的解决方案。

一．FPC 粘尘机能解决什么问题？

答：解决生产工艺异物 毛屑 微尘、静电的问题，提高产品良率，

节约人成本及材料耗损，提高生产效率！

备注；可联接贴膜机直接清洁后贴膜或直接片材清洁完，后直接贴膜。

1 贴干膜前： 铜箔前处理后，铜箔表面颗粒，异物，环境

落尘，纤维物。 会导致产品压干膜后，存在气泡，压伤铜箔，

平整性差，后续导致曝光线路不良。

备注：连线除尘曝光或片材清洁后曝光

2 曝光/露光前：贴干膜的过程中，干膜表面由于静电吸附，

环境因素，人工操作等原因，干膜表面会有一些灰尘，异物，纤

维。会导致曝光后 FPC 开路 短路 针孔 凹陷等不良。

目的：减少因为异物杂质问题导致曝光不良，提高曝光良率。

备注：水洗后，AOI 检测前清洁除尘。

3 AOI 检测前：DES 后,线路已经成型，在做线路检测前，

清洁铜箔表面水洗后的颗粒物，落尘。

目的：便于检测，防止误判，及后端假贴覆盖膜。

备注：片材覆盖膜清洁后，撕 PI，假贴对位。

4 覆盖膜/补强材料： 覆盖膜材料冲完窗口后，表面及窗

口边角都很多废屑及落尘 纤维物。会导致后续压合后,产品有气

泡，压伤线路，皱折等问题，所以假贴前，我们必须对覆盖膜进

行除尘除静电，保证材料表面洁净度，防止 2 次静电吸附。

目的：提高产品压合良率 1-4%，减少人工成本,提高生产效率。

5 阻焊文字印刷前： 产品表面异物 灰尘 杂质在印刷过程

中会堵塞网孔，增加人工清洁频率，减少网版使用寿命，造成产

品缺印，漏印。